10.3969/j.issn.1003-5311.2002.11.015
快速退火工艺对BTO薄膜结构的影响
采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)工艺在Ts=440 ℃条件下制备组份Bi/Ti=1.44的非晶态薄膜,经过快速退火处理,制备择优取向的Bi4Ti3O12 铁电薄膜(称BTO薄膜),较好的退火温度为630℃、时间为60s;快速退火对薄膜组分的影响不大.
金属有机化学气相沉积、X射线衍射、快速退火、能谱AX
TN3(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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