耐高温陶瓷接头的合金化--用A1/Ti/A1复合层连接Si3N4陶瓷

摘要：

用A1/Ti/A1复合层真空连接Si3N4陶瓷,研究了A1与Ti的匹配和工艺参数对接头显微组织及强度的影响.结果表明,当A1与Ti的匹配合理且采用适当的连接工艺时,A1与Si3N4和A1与Ti的相互扩散和反应可分别获得牢固的结合界面和以A13Ti耐高温相为主的焊缝金属,获得性能良好的陶瓷接头;Ti的厚度、连接温度和保温时间直接影响接头强度,当这些参数组合适当时,接头剪切强度在室温及600℃可分别达到89.4MPa和29.4MPa.

关键词：复合层、真空连接、陶瓷、高温性能

分类号：TQ17

资助基金：中国科学院资助项目59675056;高等学校博士学科点专项科研项目9500333

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：22-24