10.12137/j.issn.2095-5448.2021.02.0068
导热垫片导热性能的影响因素分析
分析硬度以及测试条件对导热垫片导热性能的影响.结果表明:随着硬度的增大,导热垫片的导热系数减小,热阻增大,适宜硬度为70度;随着测试压力的增大,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试压力为345 kPa;随着测试温度的升高,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试温度为80 ℃;减少导热垫片内部气体空穴,能够增大导热粉体接触几率,有助于改善导热垫片的导热性能.
导热垫片、导热系数、热阻、硬度、导热粉体、空穴、硅橡胶
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TQ336.4
2021-03-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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