芯片如何赶赴3G盛筵
@@ 3G终于只剩一步之遥,盛筵将开,已经板凳坐冷的各路英豪重新燃起热情,抢占席位;而原本稳坐未动或一直伺机发展的产业链条上的大小企业,更是加紧了步伐.面对此,在2006年铅华尽洗的中国芯片行业正蓄势待发,希望借助3G劲风,快速走向世界舞台.
2009-02-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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2009-02-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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