10.3969/j.issn.1000-890X.2010.02.008
非晶态合金/镀银玻璃微珠混合填充CPE的电磁屏蔽性能研究
试验研究非晶态合金/镀银玻璃微珠(SGB)混合填料对CPE电磁屏蔽性能和拉伸强度的影响.结果表明,在非晶态合金/SGB混合填料中随着SGB质量分数的增大,CPE的电磁屏蔽效能增幅很小,没有达到体系的阈值;非晶态合金的加入增大了CPE的低频吸收损耗,对CPE的拉伸强度有一定影响.
氯化聚乙烯、非晶态合金、镀银玻璃微珠、电磁屏蔽性能
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TQ333.92;TQ330.38+3
2010-04-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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