10.16107/j.cnki.mmte.2022.0780
金刚石切割刀对封装切割制程的影响因子分析
切单是先进封装的后端技术之一.切单后的芯片质量直接影响后期产品投入使用.刀片切割技术成熟且成本低.使用金刚石切割刀的切单,目前仍是封装制程中应用最广泛的方法.在切单作业中,使用金刚石切割刀易发生拉毛、崩边等不良情形.文章建立金刚石切割刀与基板料条间的模型,分析粒度、集中度、黏合剂类型等因子对切割品质的影响,并进行两者的试验设计(Design of Experiment,DOE),验证仿真效果,以期具有优越的切割性能,提高基板切割品质.
封装切割制程、金刚石切割刀、Abaqus、仿真、试验设计(DOE)
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F270.7;F726.1;X834
2023-07-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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