提升中国制造的”体系质量”

摘要：

扎扎实实补足产业短板,形成良好的”体系质量”,提升发展的”木桶容量”,相信中国制造能更好迈出从”做大”到”做强”的新步伐”芯片行业包括设计、制造、封装测试等诸多环节,分工非常细,自主研发时要突破的环节很多.目前的情况是要么设计不行,要么设计突破了,制造不行,很令人头疼!”不久前笔者参与调查三省六市100家企业高质量发展情况时,不少芯片生产企业吐槽了上下游产业不能协同发展的困扰.在调查中,约1/3的企业都不同程度地反映了上述难题.

在线出版日期：2019-01-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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