提升中国制造的”体系质量”
”芯片行业包括设计、制造、封装测试等诸多环节,分工非常细,自主研发时要突破的环节很多.目前的情况是要么设计不行,要么设计突破了,制造不行,很令人头疼!”不久前笔者参与调查三省六市100家企业高质量发展情况时,不少芯片生产企业吐槽了上下游产业不能协同发展的困扰.在调查中,约1/3的企业都不同程度地反映了上述难题.
2018-12-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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