大功率LED封装颗粒模具成型分离工艺设计
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1673-5587.2017.01.014

大功率LED封装颗粒模具成型分离工艺设计

引用
简述大功率LED器件的机械组成,剖析其引脚弯曲成型特点,制定LED颗粒的引脚折弯工艺,并结合全自动冲压技术,设计了颗粒和框架分离的模具机构,为LED颗粒封装后的制程设计了高效率的模具方案,从而为类似产品全自动模具设计提供了有益借鉴.

大功率、LED封装、分离成型、冲压模

TG7;TF1

浙江省教育厅科研项目资助Y201225710

2017-12-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共2页

25-26

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

现代制造技术与装备

1673-5587

37-1442/TH

2017,(1)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn