10.3969/j.issn.1673-5587.2017.01.014
大功率LED封装颗粒模具成型分离工艺设计
简述大功率LED器件的机械组成,剖析其引脚弯曲成型特点,制定LED颗粒的引脚折弯工艺,并结合全自动冲压技术,设计了颗粒和框架分离的模具机构,为LED颗粒封装后的制程设计了高效率的模具方案,从而为类似产品全自动模具设计提供了有益借鉴.
大功率、LED封装、分离成型、冲压模
TG7;TF1
浙江省教育厅科研项目资助Y201225710
2017-12-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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