无菌熔接片加热升温过程的数值模拟分析

摘要：

本文针对无菌熔接片的加热升温过程进行数值模拟分析，具体考察了熔接片基片材质、所施加电压以及电阻线电导率等三个参数对其加热升温过程的影响。结果表明，在所考察的镍、铜和不锈钢三种基片中铜为综合性能较好的材料；此外，所施加电压与电阻线的电导率对熔接片的升温加热过程也有明显影响。本文的研究结果能为无菌熔接片的优化设计提供一定的指导作用，进而促进开放式医用导管无菌熔接技术与装备的发展。

关键词：无菌熔接片、加热、数值模拟、COMSOL Multiphysics

分类号：TM9;TS9

资助基金：浙江师范大学重大科技专项预研项目KJ20120013；浙江省“新苗人才计划”项目2013R404035。

在线出版日期：2014-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：5-7