半导体激光熔覆技术在矿用设备再制造中的应用探讨
高功率半导体激光器具有体积小、轻便灵活、电光转换效率高、能量分布均匀、与材料交互作用的吸收率高、能实现温度-功率闭环控制等特点,因此,新型半导体激光器可直接用于矿用设备复杂工件表面的再制造,具有无污染、易操控、高柔性、硬度均匀、强韧性好、变形小、耐磨性高,后续加工量小等特点.
半导体激光熔覆技术、应用、探讨
TG1;TN2
2014-02-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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半导体激光熔覆技术、应用、探讨
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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