变化中的大规模FCP--FC工艺拓展中低端应用

摘要：

@@ 倒装(FC)工艺的主要性能特点有利于提高无线元器件的高频性能.此外,频率的提高,也需要有效的热管理,倒装工艺正可提供这项功能.最后,成本的降低可以通过缩小芯片,通过采用更便宜的替代品以及缩小倒装封装的基片面积来实现.形状因素、性能表现以及成本都说明倒装式封装有利,据预测,倒装技术增长每年大约27%.

机标关键词：倒装工艺、性能特点、技术增长、高频性能、封装、成本、元器件、替代品、热管理、倒装式、预测、形状、芯片、无线、频率、面积、基片、功能

分类号：TU7;TQ1

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：28-31