氟化温度对聚醚酰亚胺结构及性能的影响

摘要：

研究了不同温度下表面氟化对聚醚酰亚胺(PEI)薄膜表面形貌、微观结构、耐热性能和绝缘性能的影响.结果 表明,氟化后,在PEI薄膜表面形成了C-F键,当氟化温度高于40℃时,在PEI膜表面出现了明显的表面缺陷,PEI薄膜发生了分子链交联反应.PEI薄膜的直流击穿电场强度随氟化温度的升高呈先增加后降低的变化规律,在30℃氟化后,PEI薄膜的击穿电场强度达到最大值539 kV· mm-1,该值较氟化前PEI薄膜的击穿电场强度提高了约30％.氟化过程中产生的氟原子取代反应和交联反应,可能是PEI薄膜击穿电场强度提高的主要原因.

关键词：聚醚酰亚胺、表面氟化、击穿电场强度、动态热力学性能

所属期刊栏目：10

分类号：TM215.3(电工材料)

在线出版日期：2019-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：72-76