一种亚微米阵列激光器混合集成倒装焊技术

摘要：

应用于光通信行业的硅光技术,因其高集成、规模化、低成本等优势,近年来发展十分迅速.然而,由于硅材料本身不能发光,如何将光导入硅芯片始终是一大难题.目前较为高效且可行的方案是III-V族器件与硅光芯片的混合集成技术.本文介绍一种将III-V族激光器与硅芯片混合集成的倒装焊技术,除了解决光芯片之间光的低损耗耦合之外,通过高精度倒装焊实现了III-V族激光器与硅芯片的亚微米无源邦定.该技术具有工艺简单、精度优良、适合量产的特点,为混合集成技术的商业化打下坚实基础.

关键词：硅光、混合集成、倒装焊、耦合

分类号：TN248.4;O482.54;TN929.1

在线出版日期：2022-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：69-73