小型金属外壳温度传感器结构工艺失效机理研究

摘要：

温度传感器的失效模式一般主要表现为电阻值漂移、开路和短路等,涉及的失效机理或原因主要有电阻体材料缺陷、工艺缺陷、结构缺陷和应用条件的电应力或机械应力过大等.而其中涉及工艺缺陷和设计结构缺陷的失效占比较高,尤其是小型化的金属外壳温度传感器,这类缺陷引起的失效尤为突出.本文通过具体案例介绍小型金属外壳温度传感器因为过于紧凑的设计结构及较难控制的加工工艺引起的短路、可恢复短路、开路和可恢复开路的失效模式,并阐述其失效机理和失效原因.

关键词：温度传感器、结构、工艺、失效分析、失效机理

所属期刊栏目：29

分类号：TP212.1(自动化技术及设备)

在线出版日期：2023-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：85-89