正交试验优选联苯肼酯γ-环糊精的包合工艺

摘要：

研究γ-环糊精包合联苯肼酯的制备工艺。以γ-环糊精与联苯肼酯的物质的量之比、包合时间、包合温度为考察因素，以包合物收率和联苯肼酯包合率的综合评分为评价指标，采用正交试验优选工艺，确定最佳包合工艺条件为n(γ-环糊精)∶n(联苯肼酯)＝1∶1，搅拌时间为5 h，包合温度为30℃。该工艺联苯肼酯包合率及包合物收率较高，包合效果良好。

关键词：联苯肼酯、γ-环糊精、包合物、正交试验

分类号：TQ450.6+99;TQ454.2

资助基金：国家“十二·五”科技支撑计划2011BAE06A06-10

在线出版日期：2013-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-16,39