半导体激光排龈法与排龈线排龈法的临床效果对比研究
目的 比较半导体激光排龈法与排龈线排龈法的临床应用效果,评价半导体激光排龈法的临床应用可行性.方法 选取需要做单冠修复的患者30位,共40颗患牙,随机分为两组:对照组采用排龈线排龈法,实验组采用半导体激光排龈法.记录排龈时患者的疼痛指数,排龈效果满意度,以及牙龈健康状况.结果 激光组与排龈线组排龈的疼痛程度及排龈效果满意度无统计学差异,激光组排龈牙龈渗血比例明显低于排龈线组,两者有统计学差异.且激光组排龈一周后无牙龈炎症及牙龈退缩的表现.结论 半导体激光排龈法具有临床应用可行性.
排龈、半导体激光、排龈线
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R781.05(口腔科学)
2018-04-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
23-24,10