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10.3969/j.issn.1003-7632.2010.01.014

硅烷化过程中不同加热温度对瓷和树脂粘接强度的影响

引用
目的 比较硅烷化过程中不同加热温度对瓷和树脂粘接强度的影响.方法 选用2种不同类型硅烷偶联剂处理瓷表面,分别在20℃,40℃,60℃,80℃,100℃条件下干燥5min.将经过表面处理的瓷试件与树脂粘接并测试剪切强度.结果 20℃~60℃范围内,随加热温度的提高,瓷和树脂粘接强度上升;60℃~100℃范围内,随加热温度的提高,粘接强度下降.结论 将硅烷化过程中加热温度提高至60℃左右时,硅烷偶联剂能够在瓷和树脂之间产生最佳粘接强度.

瓷、复合树脂、硅烷化、加热、粘接强度

24

R783.2(口腔科学)

2010-04-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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现代口腔医学杂志

1003-7632

13-1070/R

24

2010,24(1)

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