硅烷化过程中不同加热温度对瓷和树脂粘接强度的影响

摘要：

目的 比较硅烷化过程中不同加热温度对瓷和树脂粘接强度的影响.方法 选用2种不同类型硅烷偶联剂处理瓷表面,分别在20℃,40℃,60℃,80℃,100℃条件下干燥5min.将经过表面处理的瓷试件与树脂粘接并测试剪切强度.结果 20℃～60℃范围内,随加热温度的提高,瓷和树脂粘接强度上升;60℃～100℃范围内,随加热温度的提高,粘接强度下降.结论 将硅烷化过程中加热温度提高至60℃左右时,硅烷偶联剂能够在瓷和树脂之间产生最佳粘接强度.

关键词：瓷、复合树脂、硅烷化、加热、粘接强度

所属期刊栏目：24

分类号：R783.2(口腔科学)

在线出版日期：2010-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：42-44