基于神经网络优化Cu-W-Ni电镀工艺

摘要：

本文用神经网络BP优化电镀Cu-W-Ni工艺.BP预测数据与同参数正交实验结果相同,优化后的Cu-W-Ni镀层质量好.说明BP神经网络有很好的非线性映射能力和泛化能力,与传统的实验方法比较,优化复杂的电镀工艺参数更具有优越性.

关键词：BP、电镀、Cu-W-Ni、正交试验、工艺

分类号：TQ153

资助基金：贵州省科学技术基金黔科合J字[2012]2114号

在线出版日期：2014-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：31-33