改性环氧树脂封装LED散热性能研究与优化

摘要：

为降低LED结温,采用有限元方法对石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED散热特性进行数值仿真与分析研究,并通过优化LED封装结构进一步提高GR/EP封装LED的散热性能.结果表明,石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED均可以降低结温,且等量的石墨烯改性环氧树脂封装LED的散热效果优于氧化石墨烯的.通过对封装材料的半径和高度等结构参数进行优化设计,进一步提高GR/EP封装LED的散热性能.结果表明:在封装材料体积变化时,增大封装材料的半径和高度可有效降低LED结温,当封装材料半径为1.17 mm、高度为0.78 mm时,LED降温效果可达优化前的1.35倍;在LED封装材料体积不变的情况下,当封装材料半径为0.85 mm、高度为0.97 mm时,LED降温效果可达优化前的1.09倍.

关键词：LED封装、改性环氧树脂、散热性能、石墨烯/氧化石墨烯、GR/EP封装、封装材料

所属期刊栏目：46

分类号：TN312.8-34(半导体技术)

资助基金：湖南省自然科学基金项目;长沙市科技计划重点项目;湖南省教育厅科学研究项目

在线出版日期：2023-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：19-24