基于数字化设计仿真的射频干扰抵消SiP设计

摘要：

随着无线电子系统朝着阵列化、微系统化、高频化等方向发展,系统调试难、失效、故障难以排除等问题逐渐凸显,基于"经验设计+后续调试"的传统设计方法已难以满足实际需求.基于机、电、热、磁等多学科数字化协同设计仿真能够对各设计阶段进行指导与验证,在提高设计效率的同时保证产品的性能指标,是微系统的主流设计方法.基于此,文中以射频干扰抵消SiP为例,详细介绍电、磁、热协同设计仿真的整个设计流程.实验表明,所提设计达到了预期目标,可为从事硬件电路设计者提供指导与参考.

关键词：射频干扰抵消、系统级封装、Ballmap预布局、数字化协同设计、信号完整性、电源完整性、热仿真

所属期刊栏目：46

分类号：TN921-34

在线出版日期：2023-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：141-146