10.16652/j.issn.1004-373x.2023.07.004
同轴馈电微带相控阵天线集成技术
以某毫米波同轴馈电微带相控阵天线为例,介绍了微带天线阵面的结构组成,分析了其工艺特点并指出工艺实现的难点.提出了微带天线阵面集成工艺方案,包含微带与金属底板层压技术、阵列SMP连接器焊接技术和集成效果检测技术.通过工艺试验结果验证表明,采用的集成工艺方案生产的同轴馈电微带相控阵天线阵面层压与焊接质量良好,空洞率指标、层压抗脱落强度和焊接强度均满足设计要求,能应用于实际同轴馈电微带相控阵天线阵面生产.
同轴馈电、微带相控阵天线、集成工艺、层压工艺、焊接工艺、实验验证
46
TN828-34;TG454(无线电设备、电信设备)
2023-04-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
14-17