车载地图传感器的热仿真分析

摘要：

传统的热设计验证是借助温度传感器对原型样机进行温度测试,其验证成本高、研发周期长.运用软件热仿真可以快速获得温度分布,指导优化设计,热仿真是电子设备结构设计中的重要环节.文中以某款车载地图传感器散热设计为例,介绍了冷却方式的选用方法,传导、对流和辐射的理论计算,软件仿真的数学计算方法,分析了设备结构模型简化、PCB叠层结构模型简化、PCB散热过孔模型简化和元器件热阻模型简化.最后借助SolidWorks Simulation模块,对空气自然冷却条件下的设备进行稳态热力分析,获得了详细的温度分布,为设备散热片结构设计、PCB结构优化及布局优化提供了设计参考.

关键词：电子设备、印刷电路板、散热仿真、热导率、热阻、传导、热辐射

所属期刊栏目：45

分类号：TN609-34;TK124(电子元件、组件)

在线出版日期：2022-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：182-186