叠层芯片粘接强度与剪切强度试验研究

摘要：

为解决芯片粘接强度与剪切强度试验在微电子器件可靠性考核中选用不清晰的问题,文中对国内外相关试验标准进行对比分析,并总结两种试验的方法及试验载荷曲线的相关性规律.结果表明,芯片粘接强度试验与芯片剪切强度试验的载荷比值随着芯片粘接区域面积的增大,呈现先增大、后减小、再增大的趋势,最小比值为1.07,最大比值达到5.93.然后,通过对比试验及有限元仿真方法,对大、小两款叠层芯片分别进行粘接强度试验、剪切强度试验及有限元仿真,研究其试验过程中的最大应力状态.得出对于小面积芯片,建议使用剪切强度试验进行考核;对于大面积芯片,建议使用粘接强度试验进行考核.

关键词：叠层芯片、粘接强度、剪切强度、粘接面积、载荷曲线、有限元分析、对比验证

所属期刊栏目：45

分类号：TN406⁃34(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金52101055

在线出版日期：2022-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-10