基于线结构光的手机封装胶测量方法研究

摘要：

为了克服手机在封装工艺中的胶水断裂、溢出等缺陷,提出一种基于线结构光传感器(LMI Gocator 2510)及HALCON软件的手机封装胶测量方法.通过提取手机壳深度图中的胶水区域特征,采用直方图谷底法实现无胶水区域和点胶后有胶水区域的有效分离;分别截取已分割区域中对应行坐标的全部像素值,进一步重构出深度轮廓线,利用基于深度轮廓信息的最小二乘法拟合出胶路的胶基准;结合胶基准测量点胶后的胶水高度,最后再判断点胶后轮廓位置的胶水宽度和各类缺陷问题.实验结果表明,该算法可准确测量出微米级胶水胶截面轮廓的宽度、高度,通过设定阈值数据精准判断出缺胶、溢胶缺陷,同时该方法的胶宽度测量误差为0.03 mm,测量结果有稳定的数据集中性.

关键词：机器视觉;工业自动化;HALCON;激光三角测量法;线结构光传感器;微米级测量;胶水检测;深度图重构

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分类号：TN205-34(光电子技术、激光技术)

资助基金：广西创新驱动发展专项资金项目;广西自然科学基金项目;广西科技计划项目;桂林电子科技大学研究生教育创新计划资助项目

在线出版日期：2021-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：149-154