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10.16652/j.issn.1004-373x.2019.14.006

电脑机箱温度的检测及散热优化

引用
计算机的产热与散热情况对计算机的运行性能具有重要的影响.建立机箱散热计算有限元模型进行仿真,并使用红外热像仪,测量不同状态下台式计算机机箱内部温度分布情况,以实际测量结果验证有限元计算结果的合理性.探究计算机在不同工作阶段的温度分布机理,运用有限元计算的方法对机箱内部散热进行优化,提升机箱散热效果.结果显示,实际测量中的最高温度出现并集中在主板芯片周围,最高温度达到65℃.仿真结果显示,翅片式铝质散热器对芯片的散热效果显著,通过给主板芯片增加散热器的优化方法可以降低主板芯片35.19%的温度,使主板芯片的计算能力达到88%左右,优化效果明显.

电脑机箱、散热优化、温度检测、有限元模型、散热器、主板芯片

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TN911.23-34

北京市科技计划课题Z161100002216005;北京建筑大学市属高校基本科研业务费专项资金资助ZC05-X18177

2019-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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1004-373X

61-1224/TN

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2019,42(14)

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