沟槽式FS-IGBT各部分对其性能的影响研究

摘要：

沟槽式FS-IGBT是当前IGBT中最为先进的结构,它结合PT-IGBT和NPT-IGBT各自的优点,具有较薄的N-区以及FS场截止层,能够使导通压降更低并且可以有效减少关断时间和关断损耗.主要通过仿真软件Sentaurus TCAD对FS-IG-BT进行工艺与电学特性仿真,通过改变不同部分的参数,如栅极的长宽,N型漂移区的厚度,P-base区的注入剂量及能量等,研究对其性能的影响.结果表明栅极的长宽和漂移区厚度的增加会使BV变大,场截止层电阻率的增加会使导通电压变小,阈值电压会随着P-base区的注入剂量及能量的变大而变大.通过仿真结果得到了结构参数对器件性能的影响,为FS-IGBT的设计提供参考.

关键词：FS-IGBT、SentaurusTCAD、结构仿真、电学特性、性能影响、导通电压

所属期刊栏目：41

分类号：TN386-34(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金61176080

在线出版日期：2018-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：5-9