多晶硅薄膜生产中的硅酸乙酯源柜温度与流量控制

摘要：

多晶硅薄膜生产中的硅酸乙酯（TEOS）源柜是集成电路制造扩散工艺中的重要设备，其供应源气的温度与流量控制是多晶硅薄膜生产的关键技术之一。针对TEOS源柜温度与流量控制，采用西门子可编程序控制器模块（S7?300PLC）构建硬件系统和专家PID控制策略，通过人机一体化（HMI）的用户控制操作界面，实现快速精准控制输出源气的温度与流量。实践表明，设计的控制系统运行稳定，流量控制满足设计生产指标，且温度控制误差精度在0.5%内，达到业内生产控制先进技术水平。

关键词：TEOS源柜、温度与流量控制、专家PID控制、集成电路制造

所属期刊栏目：39

分类号：TN386-34(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金60974016；江苏省科技厅前瞻性产学研研究专项基金资助项目BY2013016；江苏省自然科学基金BK2008188

在线出版日期：2016-07-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：103-106