10.16652/j.issn.1004-373x.2016.12.027
多晶硅薄膜生产中的硅酸乙酯源柜温度与流量控制
多晶硅薄膜生产中的硅酸乙酯(TEOS)源柜是集成电路制造扩散工艺中的重要设备,其供应源气的温度与流量控制是多晶硅薄膜生产的关键技术之一。针对TEOS源柜温度与流量控制,采用西门子可编程序控制器模块(S7?300PLC)构建硬件系统和专家PID控制策略,通过人机一体化(HMI)的用户控制操作界面,实现快速精准控制输出源气的温度与流量。实践表明,设计的控制系统运行稳定,流量控制满足设计生产指标,且温度控制误差精度在0.5%内,达到业内生产控制先进技术水平。
TEOS源柜、温度与流量控制、专家PID控制、集成电路制造
39
TN386-34(半导体技术)
国家自然科学基金60974016;江苏省科技厅前瞻性产学研研究专项基金资助项目BY2013016;江苏省自然科学基金BK2008188
2016-07-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
103-106