TRIZ及CAD的焊接工艺的创新方法

摘要：

随着微机电系统、TRIZ和CAD tools的迅速发展,MEMS器件可以经济高效的设计和生产出来.柔性设计被越来越多地应用到微型电子器件中,可以解决MEMS器件在封装过程中出现的问题.在MEMS器件封装、焊接过程中,由于芯片材料和衬底材料之间热膨胀系数的不匹配,导致在外界温度变化时的应力释放过多,进而造成电子封装偏差.这里以红外遥感器的芯片为研究对象,提出了基于TRIZ 的柔性设计创新方法及CAD焊接工艺的创新方法,用冲突矩阵表达冲突参数和解决原理间的关系,据此得出焊接工艺问题的一般解.经过分析得出,增加芯片折叠长度和减少折叠间距可以解决LED芯片变形问题,进而解决红外摄像机寿命短的问题.这一方法的提出,能够促进倒装焊接技术的发展,继而推动TRIZ理论在林业装备的进一步应用.

关键词：TRIZ冲突矩阵、热膨胀系数、倒装焊接、傅里叶定律、参数变化

所属期刊栏目：39

分类号：TN402-34(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：中央高校基本科研业务费专项资金项目DL12EB01, DL12CB05;国家林业局林业行业公益性科研专项201304510;黑龙江省教育厅科学技术研究项目1252301888

在线出版日期：2016-01-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：144-147,152