10.16652/j.issn.1004-373x.2015.24.037
一种CMOS新型ESD保护电路设计
金属氧化物半导体(MOS)器件的缩放技术使集成电路芯片面临着严重的静电放电(ESD)威胁,而目前采用的ESD保护电路由于电流集边效应等原因,普遍存在着抗静电能力有限、占用较大芯片面积等问题。根据全芯片ESD防护机理,基于SMIC 0.18μm工艺设计并实现了一种新型ESD保护电路,其具有结构简单、占用芯片面积小、抗ESD能力强等特点。对电路的测试结果表明,相对于相同尺寸栅极接地结构ESD保护电路,新型ESD保护电路在降低35%芯片面积的同时,抗ESD击穿电压提升了32%,能够有效保护芯片内部电路免受ESD造成的损伤和降低ESD保护电路的成本。
静电放电(ESD)保护、栅极接地NMOS、抗静电、电流集边效应、低成本
TN43-34(微电子学、集成电路(IC))
江西省教育改革课题JXJG-11-22-2;江西省教育改革课题JXJG-13-28-6;江西省教育改革课题JXJG-14-28-8;江西省教育厅青年科学基金项目GJJ12165;江西省教育教学“十二五”规划课题11YB452
2016-01-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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