功率器件自动控温定位塑封系统的设计

摘要：

为了满足功率器件不同封装形式可靠性和稳定性的需求，对功率器件封装的塑封系统进行研究。设计塑封压机集成接口和PLC温度控制电路，实现功率器件塑封压机温度控制；研发光电传感器、接近传感器以及螺旋测试头集合形成的塑封模具定位传感结构，结合PLC定位电路设计，实现了功率器件塑封模具定位。对关键的PLC和触摸屏组合控制系统进行了探索，系统已投入实际应用，效果良好。

关键词：功率器件、封装、温度控制、定位

分类号：TN305.94-34(半导体技术)

在线出版日期：2015-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：116-119