10.3969/j.issn.1004-373X.2015.09.029
基于RFID的印制板制造密闭环境温度监控系统设计
针对双面印制电路板制造工艺流程中孔金属化环节对温度参量实时监控的需求,设计一种基于MSP430单片机、热电偶和nRF905无线模块的密闭环境温度监控系统。下位机的热电偶感知密闭环境温度值,经过无线模块传输到上位机,经过处理的数据由串口通信传至监控平台。上位机随时启动继电器给密闭环境加热,监测温度值超过限值自动报警。详述了系统硬件和软件设计的要点,给出了单元接口电路和程序设计流程。试验结果表明,该系统性能稳定,便于扩展,具有一定的实用价值。
MSP430、nRF905、热电偶、实时监控
TN710-34(基本电子电路)
江苏省高等职业院校高级访问工程师计划资助项目2014FG046
2015-05-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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