高度集成电路在光电探测中的设计与应用

摘要：

由于空间相机的大规模化高集成的发展，以及空间的限制，不得不进行优化设计，甚至通过特殊技术来减少电路板的面积。针对一款TDI CCD探测器的驱动电路的复杂性，基于厚膜技术将驱动电路集成在一个模块中。厚膜技术的优势在于可靠性高，设计灵活，投资小，成本低，周期短。通过厚膜集成后的模块面积减少到未集成的13。在实验中用示波器测的厚膜集成后的模块输出的信号完全满足TDI CCD探测器的需求。同时该设计对航天任务中大规模电路集成化提供了一定的参考借鉴作用。

关键词：厚膜、电荷耦合器件、驱动电路、集成电路

分类号：TN386.5-34(半导体技术)

资助基金：国家“863”计划重大项目2011AA12A103

在线出版日期：2015-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：145-148