10.3969/j.issn.1004-373X.2015.06.011
超厚铝基板焊接工艺研究
超厚铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域。而其良好的导热性给焊接带来了困难,手工焊接在国军标规定的烙铁温度280~320℃限制下,已无法完成焊接。这采用一种新型的加热方式,补偿铝基板在焊接过程中的热损失,通过工艺试验寻找最佳的工艺参数,解决铝基板难以焊接的问题。
铝基板、预热板、手工焊接、热补偿
TN710-34(基本电子电路)
2015-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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39-40,43