印刷电路板散热过孔导热率计算方法及优化

摘要：

为了对电源设备的印刷电路板（PCB）散热过孔的导热性能做优化提高，推导了一套理论计算公式，采用数值仿真、实验测试的方法验证了该公式的可靠性。通过该理论计算公式，研究了散热过孔的孔径、填充的材料以及过孔镀铜厚度对导热率的影响。研究结果显示，过孔内孔直径为0.45 mm为最优直径；填充材料为FR4或者Rogers时没有明显的改善，但是如果用焊锡等高导热率的材质填充时导热率有明显的提高；过孔镀层厚度对导热率的影响非常大，呈线性的增长关系。采用该结果推荐的三种散热过孔优化方案，能使导热率分别提高6.5%，35%及51%。

关键词：散热过孔、导热率、镀铜厚度、热仿真

分类号：TN305.94-34(半导体技术)

在线出版日期：2014-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：143-147