湍流模型下堆叠芯片温度场分析

摘要：

风扇散热的原理是较冷空气流过芯片或PCB板时，通过热对流方法吸收芯片发出的热，变成较热的空气流出，从而达到驱散芯片间热空气的目的。当堆叠在一起的芯片之间有空气匀速流过，且速度v较大时，芯片的散热方式主要是热对流，而热传导、热辐射等散热方式可以忽略不计。通过模拟匀速流动的空气在堆叠芯片中流过的情景，建立了堆叠芯片和匀速流动空气的模型，结合热力学理论，分析了空气流动时板的吸热和温度变化情况，得到了空气匀速流过时堆叠芯片间温度均匀变化的结论，为堆叠芯片的散热提供了理论依据。

关键词：堆叠芯片、匀速空气流动、热分析、散热、热对流

分类号：TN710-34;TP311(基本电子电路)

在线出版日期：2014-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：134-136