长期贮存对气密性封装的影响研究

摘要：

密封微电子器件在对可靠性要求较高领域占有绝对的地位，为了研究长期室内自然贮存对密封微电子封装性能的影响，对贮存在北京某研究所库房的多种气密性封装微电子器件进行试验分析。运用破坏性物理分析（DPA）方法检验样品的密封性、内部形貌、键合强度和芯片粘贴强度等，总结出长期贮存对气密性封装器件封装性能影响的结论；并根据密封性测试结果对器件分组，分别得到密封合格与不合格产品长期贮存后封装性能的实测数据，对密封性能对元器件贮存可靠性的影响进行研究，为元器件的筛选和贮存提供借鉴。

关键词：长期贮存、气密性封装、封装可靠性、DPA

分类号：TN964-34

在线出版日期：2014-01-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：138-143