一种叉指型超宽带多路功分器的设计和研究

摘要：

提出了一款一分三路的超宽带微带功分器,适用于通信频段3.1~10.7 GHz.为增强耦合强度,该功分器采用了叉指型微带三线耦合结构.结果表明,在尺寸接近的情况下,叉指型耦合可以获得更大的带宽.利用电磁仿真软件分析了该功分器性能,并给出了仿真和实物加工图,有效地验证了该设计方法.整个功分器的面积为32.7 mm×30 mm,由于采用表面印刷结构,使得功分器成本低廉、易于批量生产.

关键词：超宽带功分器、叉指型微带三线耦合结构、电磁仿真软件、印刷结构

分类号：TN92?34

在线出版日期：2013-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：80-82