芯片产业化过程中所使用UV膜与蓝膜特性分析

摘要：

为了提高Wafer加工工艺质量,推动芯片产业化的目的,理论上对比了UV膜和蓝膜的特性,实践中分别使用UV膜和蓝膜加工Wafer并做倒封装摘片实验,得出小芯片减薄划切时应用UV膜对倒封装生产线具有优越性,可以提高芯片摘取效率,可以防止崩片.同时结合实验,得到UV膜在应用中出现的一些问题,并给出解决办法,最终测试结果符合预期的结果.

关键词：UV膜、蓝膜、集成电路、RFID

所属期刊栏目：36

分类号：TN405-34(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2013-03-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：121-122,126