精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺研究

摘要：

为了保证电子元器件在高过载环境下保持有效性和可靠性,在研制性能优异的抗冲击环氧树脂灌封材料的基础上,可行有效的施工工艺是保证灌封产品质量的重要环节.采用自制带液晶基团的环氧树脂对环氧树脂E-51进行增韧改性,分析灌封材料施工工艺中灌封工艺和固化工艺的影响因素,确定了不同结构灌封体的灌封工艺,以及确定固化剂用量为30％,环境温度为25℃的固化工艺条件.按照施工工艺完成的电子产品灌封体,合格率＞95％.

关键词：电子元器件、环氧树脂、抗冲击灌封材料、施工工艺

所属期刊栏目：35

分类号：TN919-34

资助基金：中国工程物理研究院科学技术发展基金资助项目2009A0302018

在线出版日期：2013-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：192-194