提高电子模块装焊图的一次合格率

摘要：

为了将电子模块装焊图DPMO由630000降低到126000,改善至少80％的目的；采用六西格玛思想的“定义、测量、分析、改善与控制”流程方法对电子模块装焊图的设计质量进行因果分析和机理分析.对流程改善结果数据进行测量分析,得出最终将DPMO降低至57000,实际改善91％.结果证明,该流程改善方法可行,流程改善输出成果达到了预期的效果,具有一定的工程实用价值.

关键词：电子模块、装焊图、西格玛、DMAIC

所属期刊栏目：35

分类号：TN919-34;TP302.8

资助基金：装备预先研究基金项目资助513060903

在线出版日期：2012-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：171-173