缺陷引起的可靠性和成品率关系研究

摘要：

为了在满足最低可靠性要求的同时尽量提升IC的成品率.基于缺陷的泊松分布模型及负二项分布模型研究了由缺陷引起的IC可靠性和成品率这两者之间的关系,并分别建立了相应的成品率-早期可靠性关系模型.基于成品率-可靠性模型,针对氧化层缺陷模型,采用模拟运算的方法,得到了随时间变化的成品率-可靠性关系模型.模型表明,在满足最低可靠性要求的同时,合理设计老化实验参数,可以最大限度地提高成品率,降低IC制造成本.最后根据这一模型对IC老化筛选实验的参数选择提出了优化的建议.

关键词：缺陷、可靠性、成品率、老化

所属期刊栏目：34

分类号：TN432-34(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2011-06-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：96-98,102