增强军用电路板组件环境适应性的一种方法
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1004-373X.2010.21.013

增强军用电路板组件环境适应性的一种方法

引用
军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分.为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设.通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板组件环境适应性的方法.

电子装备、环境适应性、印制电路板组件、固封

33

TN710-34(基本电子电路)

国家863计划项目支持2006AA701410

2011-01-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

41-42,50

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

现代电子技术

1004-373X

61-1224/TN

33

2010,33(21)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn