基于SystemC和Verilog软硬件协同验证

摘要：

针对当前专用数字集成电路设计中的验证瓶颈,为了在更高的抽象级别对设计对象进行描述和验证,提出一种软硬件协同验证方法.该方法基于SystemC的交易级处理器内核模型和基于Verilog的内核之外的硬件模型.该方法被应用到东南大学研发的微处理器芯片GIV的具体验证中.实验数据表明,由于采用软硬件协同验证模型在芯片生产之前对系统功能、结构设计等进行验证,缩短了开发周期,降低了开发成本,提高了验证可靠性.

关键词：软硬件协同验证、建模、交易级处理器、抽象级别

所属期刊栏目：31

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1-3