10.3969/j.issn.1004-373X.2008.02.005
SPI总线接口的SoPC模块设计与实现
SPI 总线接口是Motorola 公司提出的一种全双工的同步串行外设通信接口,用于连接微处理器和各种外围设备.可编程片上系统是Altera 公司提出的一种灵活、高效的SoC 解决方案,SoPC 模块间的互联使用了Avalon 交换式总线.基于Avalon 交换式总线接口规范,利用Verilog HDL 硬件描述语言实现SPI 总线接口的硬件设计,编写SPI 接口模块在NIOS Ⅱ系统中的驱动程序.在Modelsim 中对SPI 接口的硬件设计进行功能和时序仿真;在FPGA 开发板上构建了实际的NIOS Ⅱ系统,验证SPI 接口的SoPC模块;仿真和验证结果正确,满足设计要求.
可编程片上系统、串行外设接口、Verilog 硬件描述语言、FPGA、NIOS Ⅱ
31
TN402;TP302(微电子学、集成电路（IC）)
2008-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
13-16
