TMS320VC33并行自举的实现

摘要：

为了实现DSP程序的高速运行,DSP利用自身对FLASH进行烧写,将程序写入FLASH中,在上电时将程序从低速的FLASH加载到高速片内SRAM里,然后在SRAM里高速运行,这个过程称为自举.介绍了TI新一代高性能32位浮点DSP芯片TMS320VC33外扩一片富士通公司的512 k×16位FLASH(MBM29DL800TA)并行自举的具体实现过程,着重阐述了自举系统的硬件设计、DSP对FLASH的烧写程序以及具体的操作步骤.

关键词：DSP、TMS320VC33、FLASH、并行自举

所属期刊栏目：30

分类号：TE937(石油机械设备与自动化)

在线出版日期：2008-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：183-184,190