RFIC芯片的测试与设计验证

摘要：

射频芯片(RFIC)的性能极易受到键合线、外围元件与电路等片外因素的影响,通常一款商用射频芯片的设计需要经过从初始芯片设计、芯片测试验证、修正芯片设计的多轮反复过程.因此射频芯片在设计时就需要对IC电路、键合和片外元件电路进行综合考虑.根据这一特点,结合相关芯片的实践经验,讨论射频芯片测试与验证的一般方法和经验技巧,对RFIC的设计具有实用价值.

关键词：芯片测试、键合、RFIC、设计验证

所属期刊栏目：29

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-01-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：154-156