基于整数规划的PCB贴装时间优化算法

摘要：

PCB组装时间取决于2个因素:包含元件的喂料器位置和元件的贴放顺序.综合考虑这2个因素,提出基于整数规划的PCB组装时间优化模型,并论证可转化为TSP和MWMP问题,从而利用已有算法求得模型的近似最优解.

关键词：PCB组装、整数规划、TSP、MWMP、最优化

分类号：TP301.6(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：79-81