先进封装技术的发展趋势
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

先进封装技术的发展趋势

引用
@@ 电子产品在医疗保健、家庭、汽车、环境保护以及安全保障系统领域不断得到新的应用,在人们的日常生活中已经无处不在.先进的封装协同设计、低成本材料和可靠的互连技术对推动工业前进的封装创新是非常重要的.

封装、安全保障系统、医疗保健、协同设计、日常生活、环境保护、互连技术、电子产品、低成本、汽车、家庭、工业、创新、材料

TB48(工业通用技术与设备)

2010-12-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

1-4

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

现代材料动态

内资准字:2001—L 0103号

2010,(7)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn