用热激光切割技术切割晶圆

摘要：

@@ 前言建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术(thermal laser separation,TLS)用于切割脆性材料.应用范围包括切割显示器玻璃(包括层状玻璃)、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等.与其他的激光技术比较,用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点.本文论述了1”LS在切割半导体硅片领域的应用.

机标关键词：激光切割技术、显示器玻璃、氧化铝陶瓷、半导体硅片、域的应用、应用范围、生产线上、技术比较、浮法玻璃、脆性材料、玻璃边缘、机械法、TLS、取代、前言、晶圆、基础、层状

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2010-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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